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今亮点!有研粉材:公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景

2025-11-05 17:20:47 来源:同花顺iNews


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心11月05日讯,有投资者向有研粉材提问, 请问公司的光伏铜浆和银包铜粉的产业链验证进行到哪一步了,和聚合材料、帝科股份(300842)等的浆料产品是竞争关系吗还是上下游关系。

公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司布局开发的超细银包铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景,与浆料企业是上下游关系。感谢您的提问!

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